券商(shāng)研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不断提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技术的快速发(fā)展，提升高性能导热材料需(xū)求来满足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的(de)导(dǎo)热材料(liào)有不同的特点和应用场景。目(mù)前(qián)广泛应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布的研(yán)报(bào)中表(biǎo)示，算(suàn)力需(xū)求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的(de)数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不(bù)断提高封(fēng)装密度(dù)已经(jīng)成为一(yī)种(zhǒng)趋(qū)势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模组的热(rè)通量也不(bù)断増大(dà)，显著提(tí)高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会(huì)提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布的(de)《中国数(shù)据(jù)中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进一步发(fā)展，数(shù)据中心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来(lái)越(yuè)大，叠(dié)加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热(rè)管(guǎn)理的(de)要(yào)求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材料带来(lái)新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带(dài)动导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本(běn)普及，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更加多(duō)元，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据中心等(děng)领域(yù)运(yùn)用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽(bì)材冰箱1到5哪个最冷，冰箱1最冷还是5最冷(cái)料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要(yào)集(jí)中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结(jié)合，二次开发形成导热(rè)器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导热材料在(zài)终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石(shí)墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市公司为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局(jú)的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上市公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有新(xīn)增项目的上市(shì)公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料(liào)市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和(hé)先发(fā)优势的公(gōng)司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料(liào)核(hé)心材仍然大量依(yī)靠(kào)进口，建议关注突(tū)破核心(xīn)技(jì)术，实现(xiàn)本(běn)土替(tì)代的联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的(de)是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口。

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